一、配光

   LED芯片现在常用的有单颗1 W大功率白光LED阵列和大功率集成封装光源模组阆中。对其优劣进行衡量的主要参数包括
；平均路面亮度；总照度均匀度和纵向照度均匀度
；环境比；眩光控制等,为了达到以上目标，需要在路面上获得矩形的光斑分布
，要实现以上目标主要是通过合适的光学设计以获得LED的蝙蝠翼型光强分布，目前“花生米”型的二次光学透镜能达到较好的效果。目前的大功率集成封装光源模组光源由于发光面积较大，在光学配光设计上需要进一步加强
。

二、电源

      LED驱动电源是LED的关键部件也是影响LED效果和寿命的瓶颈因素。尤其是驱动电源寿命与LED的寿命相匹配问题。因为led开关电源中必须采用的滤波用的电解电容寿命只有8000小时，远远小于LED的理论寿命100000小时。而且环境温度每升高10℃，电解电容的寿命就降低一半寿命的一个重要因素就是驱动电源的可靠性设计。对于大功率，其主流的电源驱动方式是采取恒流驱动
。一般又分为隔离型和非隔离型两类，前者成本以及效率方面有优势
，但由于是非隔离的，供电不稳
，尤其是晚上电压较高或雷雨时产生的浪涌
，容易造成LED光源连同电源一起损坏
。而后者虽然效率较低，电路复杂度较高
，但可靠性得到保证

。

三、散热

    优化散热和热管理控制系统是关键，如何提高的散热能力是LED封装和设计的核心问题。散热问题分为芯片p-n结到外延层
；外延层到封装基板
；封装基板到外界环境三个层次
。这三个环节构成了热传导的通道

，对于LED芯片，如果热量不能有效散出

，会导致芯片的温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和荧光粉效率下降
。针对芯片散热重点是在led芯片结构
、芯片封装及基板的设计选材等上面做好设计，其次是led结构的散热设计。

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